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昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標準定義?”,-下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應商管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們smt在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的mosfet發(fā)生大批量拒焊問題,smt加工廠家,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應mos的保質期寫在零件的規(guī)格書中,所以導致這位sqe也沒辦法判定,是否為真的過期導致。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有dip結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著cpu內部的高度集成化,dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
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