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smt貼片膠的流動性過-引起塌落。塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接-。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。
1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時,沈陽smt貼片,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置-。
3、長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現(xiàn)點膠量不足的情況,沈陽smt貼片來料加工,所以,沈陽smt貼片報價,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。
在smt貼片加工生產中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數(shù),就能-的解決這些問題。
點膠量的大。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍,smt貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又-有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據(jù)具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
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