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雙倍厚度的模板可以把恰-量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì),避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應(yīng)該是1:1.5,smt貼片加工,這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學(xué)蝕刻模板:能夠用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個(gè)工藝中,蝕刻是在規(guī)則的方向上(縱向和橫向)停止。這些模板的壁可能并不平整,需求電解拋光。
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