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控制的技術(shù)要求:
控制需要-具備-的測量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力,以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解等。
生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的等,都會(huì)互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的產(chǎn)生波動(dòng)。所以,在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的監(jiān)控方法是有很大難度的。










根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),撫順pcb焊接,也是smt貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
smt單面混合組裝方式:一類是單面混合組裝,即smc/smd與通孔插裝元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在pcb的b面(焊接面)先貼裝smc/smd,而后在a面插裝thc。
后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,pcb焊接來料加工,是先在pcb的a面插裝thc,后在b面貼裝smd。
在smt貼片加工中,由于各種原因,pcb焊接廠家加工,會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片-。
粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少,會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反smt貼片膠量過多,pcb焊接貼片,-是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。

原因及解決方法:1、膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置-。
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