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smt雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面，pcb焊接貼片，同時(shí)，smc/smd也可分布在.pcb的雙面。雙面混合組裝采用雙面pcb、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼smc/smd的區(qū)別，一般根據(jù)smc/smd的類型和pcb的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

smc/smd和‘fhc同側(cè)方式，pcb焊接廠家加工，smc/smd和thc同在.pcb的一側(cè)。

smc/smd和ifhc不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶體管(sot)放在b面。

模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的pcb加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>;0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

漏�。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到pcb的焊盤上，pcb焊接加工，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印-)或手動(dòng)絲印臺(tái)，刀(不銹鋼或橡膠)，位于smt生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))，真空吸筆或鑷子，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。