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清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，smt加工，可以在線，smt加工廠商，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接和裝配的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（aoi）、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，smt加工價(jià)格，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以-使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤(rùn)濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。
smt貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（sma）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將sma分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的sma其組裝方式有所不同，同一種類 型的sma其組裝方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同側(cè)方式，smc/smd和thc同在.pcb的一側(cè)。
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