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無紙記錄儀
計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀,近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能-、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號(hào)電纜必須連接到儀表盤上,應(yīng)用場合有局限性。
總線型無紙記錄儀
隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,rs485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商-設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù),微軟的wince操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的-性得到-,快速構(gòu)-機(jī)界面。 次數(shù)用完api key 超過次數(shù)-
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過ic塑料封裝從引腳等縫隙侵入ic內(nèi)部,產(chǎn)生ic吸濕現(xiàn)象。 在smt過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致ic樹脂封裝開裂,并使ic器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在pcb板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)ipc-m190 j-std-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的smd元件,必需將其放置在10%rh濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,千野傳感器廠家,避免報(bào)廢,保障安全 。
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同,就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的-性。因此必須用樹脂來加固lsi 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp 之一,千野傳感器廠家,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,舟山千野傳感器,以防止彎曲變 形。在把lsi 組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。
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