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升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是sn37pb焊的溫度曲線，曲線2是無鉛sn-ag-cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)fr4印制板的-溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比sn-37pb

窄得多。因而無鉛焊接更需求經(jīng)過緩慢升溫、充分預熱pcb、下降pcb外表溫差，使pcb外表溫度均勻，pcb板供應，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和fr-4基材pcb。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

既然和其他走線相同，那么一些常用的布線規(guī)矩對蛇形線也是適用的，pcb板廠家，同時因為蛇形線的特殊結構，在布線時要注意到，比方盡量讓蛇形線彼此平行的部分遠一點，短一點，也便是俗-的繞大彎，不要在小范圍內繞的太密太小。這都有助于減小-。蛇形線因為人工的增加了線長，對信號必定是有壞的影響的，pcb板設計，所以在系統(tǒng)中只要能滿足時序要求，能不用就不要用。

高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當pcb線路板中有少數(shù)元器件熱值很大時(低于3個)時，可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或導熱管，當溫度還不可以降下去時，可選用帶散熱風扇的熱管散熱器，以提高排熱實際效果。

針對選用隨意熱對流蒸發(fā)冷卻的機器設備，寧夏pcb板，將集成電路芯片(或別的元器件)按縱長方法排序，或按橫長方法排序。

在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板邊緣布局，便于減少熱傳導途徑;在豎直方位上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板上邊布局，便于降低這種元器件工作中時對別的元器件溫度的危害。

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