5、程序燒制
在前期的dfm報(bào)告中,可以給客戶建議在pcb上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(test points),目的是為了測(cè)試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導(dǎo)通性。如果有條件,cob邦定加工設(shè)計(jì),可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中,就可以直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化,cob邦定加工定制,以此檢驗(yàn)整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測(cè)試
對(duì)于有pcba測(cè)試要求的訂單,主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等,具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的dip焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比,自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種dip焊接加工的方式。
dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序(特殊個(gè)例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,大鵬新區(qū)加工,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工;
要求:
成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大;
如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進(jìn)板***貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯(cuò)、插漏;
4、對(duì)于插裝好的元器件,cob加工價(jià)格,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插;
5、對(duì)于插件無問題的pcb板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;
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