熱沉鎢銅-多層銅鉬銅-銅鉬銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅由于cmc理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，-學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究，美國(guó)的amax公司和climax spe-lty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來cu/mo/cu（cmc）復(fù)合材料，并申請(qǐng)了，已用在b2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.cmc的結(jié)構(gòu)與cic一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，銅鉬銅廠家，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比cic高的多，這是因?yàn)閏mc的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于inar合金。

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銅鉬銅生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有-的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，銅鉬銅密度，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠-降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于pcb的芯層和引線框架材料。由于cmc理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與si相匹配。cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是-大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。