cob邦定加工工廠-cob邦定加工-龍崗加工

dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料，龍崗加工，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動機(jī)、全自動帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；

如果客戶提出要求，cob邦定加工工廠，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板***貼高溫膠紙，cob邦定加工定制，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，cob邦定加工廠家，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件；

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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為dip封裝或dip包裝，簡稱為dip或dil，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。dip包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將smt元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中，像dip包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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