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電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見較多的孔應(yīng)該是過孔（導(dǎo)通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，線路板廠，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產(chǎn)品功能要求增多，線路板層數(shù)增加，孔徑也是越來越小，孔徑為0.1mm。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，線路板報(bào)價(jià)，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙，也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長，板面也會(huì)發(fā)生氧化，青海線路板，且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理，不宜存放時(shí)間太長，一般在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；

電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染，-是油污，對于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大；

鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換，槽液中污染太多，或銅含量過高，不僅會(huì)造成板面清潔度問題，線路板定制，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質(zhì)軟，在運(yùn)輸途中容易出現(xiàn)問題，現(xiàn)公司通知包裝部同事，嚴(yán)格規(guī)范鋁基板包裝，如果出現(xiàn)問題，需要承擔(dān)責(zé)任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質(zhì)軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現(xiàn)在嚴(yán)格要求外觀包裝檢驗(yàn)，以-客戶對產(chǎn)品的外觀要求。

包裝過程一定是真空包裝，同時(shí)每包包裝上下一定要用硬紙板固定，以防止在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)扭曲現(xiàn)象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好，同時(shí)-紙箱的干燥度。每個(gè)紙箱不能超過20kg的包裝。

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