用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化,smt加工生產(chǎn),dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,-元器件-。
pcb:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
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