cob加工批發(fā)-南山加工-深圳dip后焊加工

dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，cob加工工廠(chǎng)，簽字，南山加工，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

元器件引腳伸出至pcb焊盤(pán)的距離不要太大；

如果客戶(hù)提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。

2、貼高溫膠紙，cob加工定制，進(jìn)板***貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

smt貼片加工物料損耗-對(duì)策　 smt貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)-之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要-與-，-是在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，物料損耗的-顯得尤為重要。smt貼片加工物料損耗-主要分為兩方面： 一、物料-：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要-的管理，cob加工批發(fā)，這是-物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 -方法：除整包、整盤(pán)未拆封物料外，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤(pán)點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，-來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

如何區(qū)分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是單列直插元件，dip 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤(pán)上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：smd 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤(pán)標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（bom 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 a 字母表示電壓是多少？ 答：25v 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。

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