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smt貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性-到次要-。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可-提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結構上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是smt貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。

smt單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即smc/smd與通孔插裝元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在pcb的b面（焊接面）先貼裝smc/smd，而后在a面插裝thc。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在pcb的a面插裝thc，后在b面貼裝smd。