預(yù)成型焊片設(shè)備-預(yù)成型焊片-嘉泓機(jī)械

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬（183 -327°c），以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （sn63pb37）為代表的焊料-，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。

當(dāng)前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問題相 對也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，-性較高。然而應(yīng)用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，其致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來sn—pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，-潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60％。這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至-不要實(shí)施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，-期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

     預(yù)成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優(yōu)-能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、-的工藝性、-的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變-異，常用與高-封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，-焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。