莆田點膠設(shè)備-全自動點膠設(shè)備-特爾信(商家)

由于點膠機行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動能力比較強，對環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方-的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點膠機行業(yè)的分布比較分散，莆田點膠設(shè)備，不利于點膠機行業(yè)的日常-。從規(guī)模上看，存在沿海內(nèi)陸的差異，規(guī)模大的點膠機企業(yè)多數(shù)分布在沿海地區(qū)，而內(nèi)陸地區(qū)點膠機企業(yè)規(guī)模相對較小。從業(yè)務結(jié)構(gòu)上看，大多數(shù)企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因為規(guī)模小的點膠機企業(yè)過多，-低、重復建設(shè)等現(xiàn)象，導致很多企業(yè)都沒有自己的特色，-在這些點膠機企業(yè)應用的比重還是比較小的。

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?　pcb在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 pcb 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在pcb表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在pcb 上了。相信很多-都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者-膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有-的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個-，而且可以防止外物的侵蝕和-，可以對芯片起到-的保護作用，-地延長了芯片的使用壽命!