二、pcb的影響。smt貼片與pcb焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,cob加工批發(fā),如果pcb焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt貼片與pcb焊盤
也有一定的關(guān)系,pcb的焊盤氧化或污染,pcb焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕-、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
dip封裝介紹
dip封裝(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)-小心,以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式dip,單層陶瓷雙列直插式dip,引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
dip插件加工工藝流程注意事項
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的pcb板),沙井街道加工,其加工流程如下:
1、對元器件進行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料,cob加工報價,認真核對物料型號、規(guī)格,cob加工價格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工;
要求:
成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大;
如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板***貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件bom清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的pcb板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
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