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5、程序燒制
在前期的dfm報告中,可以給客戶建議在pcb上設(shè)置一些測試點(test points),目的是為了測試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中,就可以直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測試
對于有pcba測試要求的訂單,主要進行的測試內(nèi)容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,smt貼片加工設(shè)計,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
dip插件加工工藝流程注意事項
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的pcb板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設(shè)備進行加工;
要求:
成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大;
如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板***貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件bom清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的pcb板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,smt貼片加工價格,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
就這樣品質(zhì)說rd沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書,smt貼片加工定制,rd說廠商一般都不會寫這樣的信息,新安街道加工,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術(shù)!下面我們就進入正題,為這位sqe朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應的標準的。國際上iec和國內(nèi)的gb/t都有定義,先把原始標準文件分享出來
ps:gb/t的標準內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照iec的標準,從搜集信息的結(jié)果看gb/t目前還是2003版本參考iec的版本更-到1998版,而iec的標準目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。
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