龍崗加工-cob邦定加工定制-恒域新和(商家)

什么是直插 dip？ 直插 dip，cob邦定加工設(shè)計(jì)，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，龍崗加工，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 smd 封 裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過(guò) pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢(shì)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

-性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品-性。 特點(diǎn)： 微型 smd 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點(diǎn)： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無(wú)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。

dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；

如果客戶提出要求，cob邦定加工定制，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板***貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；