松香清洗-易弘順電子

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程-不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測(cè)合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度。

助焊劑原料

有機(jī)的溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有-、丙1醇、-;丙1酮、甲1-異丁基甲酮;--，-丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時(shí)它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢(shì)，避免活化劑-的非均勻分布