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在smt貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到smt貼片加工的電路板上，注意這是有一個(gè)固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
錫膏攪拌，將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，pcb插件組裝報(bào)價(jià)，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，pcb插件組裝加工，以適合印刷及焊接。錫膏印刷，將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刀將錫膏漏印到pcb焊盤上。spi即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷-的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再pcb焊盤上。將貼裝好的pcb板過(guò)回流焊，pcb插件組裝，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，pcb插件組裝廠家，冷卻凝固完成焊接。
pcb之所以能受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏?的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高-性，通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以-pcb長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而-地工作。對(duì)pcb的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短，效率好。
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