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任何一種熱切割技術(shù),除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外,一般都必須在板上穿一個小孔。之前在激光沖壓復合機上是用沖頭先沖出一個孔,然后再用激光從小孔處開始進行切割。材料經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成一個凹坑,然后由與激光束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成一個孔。一般孔的大小與板厚有關,穿孔平均直徑為板厚的一半,因此對較厚的板穿孔孔徑較大,且不圓,不宜在加工精度要求較高的零件上使用,只能用于廢料上。此外由于穿孔所用的氧氣壓力與切割時相同,飛濺較大。
pcb激光切割機的優(yōu)勢在于-激光加工技術(shù)可一次直接成型,非接觸加工沒有毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點,與傳統(tǒng)的pcb切割工藝相比,激光切割pcb完全無粉塵、沒有應力、沒有毛刺,切割邊緣光滑整齊。-是加工焊有元器件的pcb板不會對元器件造成損傷,成為許多商家的好選擇。
切割低碳鋼時出現(xiàn)非正;鸹ǖ慕鉀Q方法
這種情況會影響零件的切割斷面光潔度加工。此時在其他參數(shù)都正常的情況下,應考慮以下情況:激光頭噴嘴nozzel的損耗,應及時更換噴嘴。在無新噴嘴更換的情況下,應加大切割工作氣體壓力;噴嘴與激光頭連接處螺紋松動。此時應立即暫停切割,檢查激光頭連接狀態(tài),重新上好螺紋。
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