上世紀(jì)60年代,我國(guó)電鍍生產(chǎn)線工業(yè)基本處于手工制造狀態(tài)。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,-電鍍的自動(dòng)化程度有了很大的提高。產(chǎn)業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)、流程操作等技術(shù)的引進(jìn),-提高了產(chǎn)品的和品質(zhì)。近年來(lái),已逐步發(fā)展成為國(guó)際制造業(yè)中心。作為制造業(yè)的一部分,電鍍行業(yè)也得到了快速發(fā)展,尤其是電鍍?cè)O(shè)備制造業(yè)。
改革開放前,我國(guó)幾乎沒(méi)有一家-電鍍自動(dòng)線生產(chǎn)企業(yè),使用電鍍自動(dòng)線進(jìn)行電鍍生產(chǎn)的企業(yè)也不多。目前-有幾十家電鍍自動(dòng)線生產(chǎn)廠家,輔助設(shè)備生產(chǎn)廠家較多。
電鍍生產(chǎn)線對(duì)于線路板制造的影響:在電子設(shè)備中,電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線,各種模塊的互連往往需要使用帶彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭插座和帶連接觸點(diǎn)的印刷電路板插頭插座。這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高耐磨性和低接觸電阻,這就要求鍍一層稀有金屬,蕞常用的金屬是金。此外,其他涂層金屬,如鍍錫、鍍鋅,有時(shí)鍍銅也可用于印刷線路的某些區(qū)域。
銅版印刷線上的另一層涂層是有機(jī)的,通常是一個(gè)焊接掩模,在不需要焊接的地方用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上一層環(huán)氧薄膜。當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí),耐氮化合物可以停留在暴露的金屬表面而不被基板吸收。
電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)和對(duì)環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求在電鍍實(shí)踐中取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,這一點(diǎn)在制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)上有著明顯的體現(xiàn)。在電鍍方面,通過(guò)發(fā)展自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備,發(fā)展用于有機(jī)化合物和金屬添加劑化學(xué)分析的高度復(fù)雜的儀器技術(shù),以及出現(xiàn)-控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù),電鍍技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了-的水平。
電鍍生產(chǎn)線所有產(chǎn)品都貼有自己的rfid標(biāo)簽,通過(guò)生產(chǎn)線讀卡器讀取數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)整條生產(chǎn)線的-信息,如每件的工況信息、工藝條件、產(chǎn)品編號(hào)、產(chǎn)品參數(shù)、零件名稱、型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量等,連續(xù)電鍍生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)-的準(zhǔn)確查詢,提高生產(chǎn)效率。
根據(jù)rfid標(biāo)識(shí)管理,對(duì)每件產(chǎn)品的每道工序的操作步驟進(jìn)行量化,并對(duì)每一個(gè)動(dòng)作進(jìn)行規(guī)定,避免出現(xiàn)問(wèn)題和工人操作失誤的影響。
rfid技術(shù)全自動(dòng)智能電鍍生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)化的實(shí)施,為電鍍過(guò)程中夾具、零件信息的自動(dòng)采集提供了信息基礎(chǔ),為電鍍工藝相關(guān)設(shè)備提供了信息基礎(chǔ);通過(guò)信息技術(shù)與傳感器技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和rfid技術(shù)的結(jié)合,電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了電鍍生產(chǎn)線的全過(guò)程自動(dòng)化,安慶電鍍生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了兩種技術(shù)的真正融合。rfid技術(shù)實(shí)現(xiàn)了吊具的全生命周期管理,-降低了產(chǎn)品的不合格率,不斷優(yōu)化和提高企業(yè)的生產(chǎn)效率,降低了勞動(dòng)強(qiáng)度,減少了手工工藝參數(shù)的選擇誤差;提高企業(yè)生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)的信息化管理水平。
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