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對(duì)于固定化學(xué)鍍鎳,則磷的含量基本上是固定在一定范圍內(nèi)的,如我們選擇了磷含量在10-13%左右的高磷配方,所以在操作中磷含量基本上在這個(gè)上下波動(dòng)范圍內(nèi),但不會(huì)太多。
為了獲得穩(wěn)定的鍍速和鍍層,將濃度、溫度、ph等工藝參數(shù)固定在小范圍內(nèi),也可以通過(guò)調(diào)整化學(xué)鍍鎳液的組成和含量來(lái)提高或降低鍍鎳層的磷含量。例如,我們可以通過(guò)在化學(xué)鍍鎳層中添加一定程度的蘋果酸來(lái)增加磷的含量。
同樣,如果鍍液配方中各組分的含量控制在一個(gè)固定的程度內(nèi),也可以通過(guò)改變鍍層參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)鍍層的磷含量。 例如,表面沉鎳,在鍍液配方中加入酸性磷化學(xué)鎳,可以提高鍍液溫度、鎳離子濃度、ph值等,宣城沉鎳,可以降低磷的含量。
型化學(xué)鍍鎳工藝:
將激光技術(shù)與化學(xué)鍍鎳技術(shù)結(jié)合在一起,沉鎳電鍍廠,具有若干-的優(yōu)點(diǎn),主要包括:
1) 高度選擇性:2) 超常規(guī)鍍速;3) 可在任何基體上沉積金屬;4) 可獲得各類金屬線條圖形。
這種技術(shù)為微電子工業(yè)提供了一種進(jìn)一步縮小布線寬度的有效途徑,可應(yīng)用于-集成電路和其它微電子器件的制作和修補(bǔ)。但是激光增強(qiáng)連續(xù)鍍金仍然需要對(duì)基體進(jìn)行活化等前處理,且設(shè)備比較昂貴,制約了其工業(yè)應(yīng)用,還有待進(jìn)一步深入研究。
拋光:利用柔性拋光工具和磨料顆;蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行的修飾加工。
針對(duì)不同的拋光過(guò)程:粗拋(基礎(chǔ)拋光過(guò)程),中拋(精加工過(guò)程)和精拋(上光過(guò)程),選用合適的拋光輪可以達(dá)到蕞佳拋光-,同時(shí)提高拋光效率。
技術(shù)特點(diǎn):提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度,得到光滑表面或鏡面光澤,同時(shí)也可消除光澤。
蝕刻:通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)-制版、顯-,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的-。
-法:工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干***貼膜或涂布***烘干***-***顯影***烘干-蝕刻***脫膜***ok
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