cob加工工廠-松崗街道加工-深圳smt貼片加工

如何區(qū)分 sip 元件和 dip 元件？ 答：sip 是單列直插元件，松崗街道加工，dip 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：smd 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（bom 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 a 字母表示電壓是多少？ 答：25v 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 j 表示，1%用 f 表示。

dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

表面貼裝技術(shù)smt

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“surface mount technology”，簡(jiǎn)稱smt，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，smt生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用smt組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)，故smt作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。