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-：焊點橋接或短路

原因：

a) pcb設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) pcb預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與pcb吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照pcb設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。兩個端頭chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時pcb運行方向垂

直，sot、sop的長軸應(yīng)與pcb運行方向平行。將sop后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)pcb的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出pcb表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)pcb尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，pcb底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s。溫度略低時，爐溫記錄儀-iboo爐溫記錄儀，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

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