尋錫源-湖州smt貼片加工廠家

pcba焊點(diǎn)失效的5大原因：

當(dāng)灌封擴(kuò)大時(shí)，焊球會(huì)承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來(lái)防止可能會(huì)損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機(jī)械性能可能會(huì)發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜的負(fù)載條件，從而不利地影響焊點(diǎn)的-性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（bga）和四方扁平無(wú)引線（qfn）之類的組件下方流動(dòng)。涂層將在熱循環(huán)過(guò)程中膨脹，并可能會(huì)將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會(huì)在組件焊點(diǎn)上產(chǎn)生不-的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于-影響焊點(diǎn)疲勞壽命。

smt加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->;檢驗(yàn)(可選aoi自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->;貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->;檢驗(yàn)(可選aoi電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->;電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開(kāi)展電焊焊接)-->;檢驗(yàn)(可分aoi電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->;檢修(應(yīng)用-工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)-->; 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在pcb的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于smt生產(chǎn)流水線的較前端開(kāi)發(fā)。