cob邦定加工定制-光明新區(qū)加工-dip后焊加工

來看看pcba加工過程如何控制品質(zhì)？pcba加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的pcba是由：pcb電路板制造、元器件采購與檢查、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，smt加工設(shè)計(jì)，下面我們仔細(xì)說明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、pcb電路板制造

接到pcba的訂單后，分析，注意pcb的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻-、阻抗等關(guān)鍵因素。

1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、smt貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、smt的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，cob邦定加工定制，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、pcba加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。

7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和-性要求來確定，復(fù)雜和高-要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。