¥來(lái)電咨詢
¥來(lái)電咨詢
¥來(lái)電咨詢
金錫共晶合金焊料au80sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率led和高-性/-/航空航天電子器件焊接的-焊料,具有性高,金錫焊片去氧化層,抗蠕變性好,金錫焊片設(shè)備,潤(rùn)濕性好,焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中,-適用于-性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。
由于au80sn20是共晶組織,液相線和固相線重合于一點(diǎn)280°c.由其相圖可以觀察到,成分的細(xì)微變化將引起熔點(diǎn)的飄移,金錫焊片,從而影響焊接工藝和。所以成分比例的控制對(duì)焊片的應(yīng)用有很大影響。
預(yù)成型焊片軋機(jī) :錫銀銅sac305焊料軋機(jī),金錫焊片熱壓機(jī)
型號(hào):jh-ry-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件焊接的-焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,抗熱疲勞和蠕變-良,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,但其脆性大,不易制備和成本過(guò)高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):jh-rz-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,0.01mm金錫焊片,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
機(jī)列線速度:≤3mm/min
目前 電子行業(yè)中pcba組裝中有smt、smt+tht等混裝工藝,長(zhǎng)虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是smt+tht生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的smt+tht生產(chǎn)工藝中應(yīng)用廣泛的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化,且受到smt貼裝設(shè)備的-,smt貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)工序完成所有器件組裝的夢(mèng)想。
北京
上海
天津
重慶
河北
山西
內(nèi)蒙古
遼寧
吉林
黑龍江
江蘇
浙江
安徽
福建
江西
山東
河南
湖北
湖南
廣東
廣西
海南
四川
貴州
云南
西藏
陜西
甘肅
青海
寧夏
新疆
本站圖片和信息均為用戶自行發(fā)布,用戶上傳發(fā)布的圖片或文章如侵犯了您的合法權(quán)益,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們將及時(shí)處理,共同維護(hù)誠(chéng)信公平網(wǎng)絡(luò)環(huán)境!
ICP備案:滇ICP備13003982號(hào) 滇公網(wǎng)安備 53011202000392號(hào)
信息侵權(quán)/舉報(bào)/投訴處理
版權(quán)所有 ©100招商網(wǎng) 防騙須知 緩存時(shí)間:2025/4/2 20:29:01