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覆銅板除了用dbc工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱dbc，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強度，fpc軟板基材生產(chǎn)廠家，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，fpc軟板基材報價，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有l(wèi)am技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來取代dbc技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有-的熱導(dǎo)率，更牢-阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能-，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現(xiàn)

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什么是覆銅板？

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國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、denka hity plate公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬pcb基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為alc-1401和alc-1370、alc-5950和alc-3370及alc-2420。-早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是第704廠、90年代后期-有許多單位也相繼研制和生產(chǎn)鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業(yè)牌號分別為maf-01、maf-02、maf-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為lsc-043f和msf-034。據(jù)估測，全球金屬基pcb產(chǎn)值約20億美元，日本1991年金屬基pcb的產(chǎn)值為25億日元，fpc軟板基材廠，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。

柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以全球供應(yīng)的觀點來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬-日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： nippon mektron、arisawa、toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以mitsui chemical、nitto denko、3m等為主。

fpc軟板基材生產(chǎn)廠家-fpc軟板基材-斯固特納(查看)由斯固特納柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特納柔性材料（北京）有限公司位于北京市順義區(qū)李橋鎮(zhèn)通順路308號飛翔工業(yè)園101304。在市場經(jīng)濟的浪潮中拼博和發(fā)展，目前斯固特納在覆銅板材料中享有-的聲譽。斯固特納取得商盟，我們的服務(wù)和管理水平也達到了一個新的高度。斯固特納全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。

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