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   關于小間距l(xiāng)ed顯示屏的封裝技術

1、表貼(smd)

表貼(smd)封裝是將單個或多個led芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接led芯片的p、n級)，led廣告牌公司，在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，隨后高溫烘烤成型，隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

2、cob封裝技術

cob封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。cob封裝采用的是集成封裝技術，福州led廣告牌，由于省去了單顆led器件，封裝后再貼片加工工藝�？梢院侠硖幚韘md封裝顯示屏，由于點間距不時減少，面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題，led廣告牌工廠，cob更易于完成小間距。