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雙列直插封裝（英語：dual in-line package）也稱為dip封裝或dip包裝，簡稱為dip或dil，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，smt貼片加工批發(fā)，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。dip包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，cob加工定制，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，大浪街道加工，因此有許多公司生產(chǎn)將smt元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中，像dip包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，cob加工廠家，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時(shí)使金屬表面獲得能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

三、dip后焊--元件腳長

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm *** 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時(shí)裁切過長。

元件腳長補(bǔ)救措施:

a.-插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

b.加工時(shí)必須-線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。

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