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蘇州易弘順電子材料有限公司提供松香清洗-易弘順電子-清洗劑。

釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼-（b2o3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高sio2的氧化膜常用含堿性na2co3的釬劑使得生成易熔的na2sio3而進(jìn)入熔渣。一些-物的氣體也常用作釬劑，半導(dǎo)體清洗劑，它們反應(yīng)均勻，焊后不留殘?jiān)�。bf3常和n2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是-鹽和磷酸鹽的單個(gè)或索格鹽的水溶液構(gòu)成，活性高，腐蝕性強(qiáng)，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機(jī)物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機(jī)酸、有機(jī)胺或其hcl或hbr的鹽，以提高去膜能力和活性。

焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，清洗劑，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續(xù)弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目)，pcba清洗劑，另一種是細(xì)粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細(xì)粉一般不大于5%，大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%，要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗(yàn)及控制，確定所使用的焊接電流。

助焊劑

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，松香清洗，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

松香清洗-易弘順電子(在線咨詢)-清洗劑由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。蘇州易弘順電子材料有限公司位于昆山開發(fā)區(qū)新都銀座3號樓1502室。在市場經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前易弘順電子在電子、電工產(chǎn)品制造設(shè)備中享有-的聲譽(yù)。易弘順電子取得商盟，我們的服務(wù)和管理水平也達(dá)到了一個(gè)新的高度。易弘順電子全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。
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