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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱dbc或者是dcb(direct bonding copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，柔性線路板基材多少錢，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，柔性線路板基材報價，-性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與pcb板（或ims基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無污染、無公害。

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撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（flexible copper clad laminate，fccl）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（flexible printed circuit board，fpc）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3l-fccl”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2l-fccl”） [1] 。撓性覆銅板（fccl）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼-機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用fccl為基板材料的fpc）

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