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一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(std)：
主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板（以普通fr-4板為代表），對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層-膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是-。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，3m1189銅箔報價，除了進(jìn)行-的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鎳、鈷、鋅等的合金）、特殊耐高溫防氧化處理，3m1189銅箔，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18 μm銅箔為主體。
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，3m1189銅箔批發(fā)，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。
銅箔加工中遇到的難題
深圳銅箔生產(chǎn)廠家表示在有色金屬加工工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，3m1189銅箔，2000-2011年期間，-銅材產(chǎn)量年平均增速接近19%，總產(chǎn)量從2000年159.7萬噸快速躍升至2011年1028.15萬噸，連續(xù)9年居-一。目前-從事銅板帶材加工的企業(yè)有300多家，年產(chǎn)量在1.5萬噸以上的企業(yè)只有9家，產(chǎn)業(yè)集中度較低。
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