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pcba測(cè)試可分為ict測(cè)試、fct測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等，pcba測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ict測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而fct測(cè)試則是對(duì)pcba板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。pcba生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)smt板的關(guān)鍵點(diǎn)：1、電路板規(guī)劃，主要是規(guī)劃smt板的物理尺寸，pcba加工價(jià)格，元件的封裝形式，pcba加工報(bào)價(jià)，元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置，主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置pcb環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)-的方便，提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整，沈陽(yáng)pcba加工，這是smt設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。
在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候，pcba加工制作，要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，這樣既安全，也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候，也有一定的標(biāo)準(zhǔn)，并不能按照主觀意志來(lái)決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。
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