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smt貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度-至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（bga），因?yàn)樵趇c的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

smt貼片加工過程的檢測

貼片加工的檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的問題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品-性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免危害的發(fā)生。

影響smt貼片加工的因素分析

環(huán)境對smt貼片加工的影響：隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包smt加工業(yè)務(wù)的企業(yè)來說，smt生產(chǎn)線，他們實(shí)際上可以理解承包車間環(huán)境企業(yè)。因?yàn)楣ぷ鳝h(huán)境是衡量smt加工技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)之一，所以smt加工需要好的加工環(huán)境。

所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，smt車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

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