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國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(tfz- -62)或棉纖維浸漬紙(1tz-- -63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，多層fpc基材哪里有，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

(2)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用-它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

(3)覆銅箔聚四氟z烯層壓板

是以聚四氟z烯板為基板，多層fpc基材多少錢，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和頻線路中作印制板用。

(4)覆洞箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，多層fpc基材廠，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能-、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三qing二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有-的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制

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雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層fpc 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，多層fpc基材，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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覆銅板

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、-制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼-機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，-是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢-。

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