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1.焊點(diǎn)上錫飽滿。這是90%以上的客人會(huì)提出來的要求,焊點(diǎn)要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏。2.板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求,多數(shù)廠商會(huì)選擇免清洗錫膏,如果確因板材問題造成焊后泛白,可選用焊后清洗的辦法來解決。3.無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等-狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的-,一般廠商會(huì)對此進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測與控制。要在生產(chǎn)中-好的品質(zhì),正確選擇錫膏是重要的,因?yàn)檫x擇活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏,東莞無鉛錫膏規(guī)格,再加上-的工藝做配合,是避免這些-的基本因素。4.無漏電等電性能-。如果客戶有這樣的要求,就盡量不要選擇活性很強(qiáng)的或鹵素含量較高的錫膏,如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑,我們可以通過清洗的辦法進(jìn)行解決。
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