smt貼片加工報(bào)價(jià)-恒域新和-龍華街道加工

工藝流程：

來料檢驗(yàn) smt倉庫收料 smt、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 bom清單 <不合格處理流程> 發(fā)料單用量及批量 機(jī)種資料樣板 鋼網(wǎng)、工裝夾具程序編輯 <定位作業(yè)指導(dǎo)書> 材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 錫膏 <錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于bga，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·bom ·pcb文件<印刷判定標(biāo)準(zhǔn)>75% <設(shè)備予數(shù)的設(shè)定> <貼片判定標(biāo)準(zhǔn)>

. ok      ok ng ok ng 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(ipqc、操作員) chip元件：目視是否 翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 <貼片判定標(biāo)準(zhǔn)> <設(shè)備參數(shù)的設(shè)定><設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)> bom清單 <首件檢驗(yàn)規(guī)范>靜電防護(hù)<溫度設(shè)定條件><溫度曲線測試方法> <焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)><設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)> aqi檢測目視檢測aoi 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，smt貼片加工批發(fā)，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，龍華街道加工，-沒有后再批量4.每隔20分鐘ipqc和班長的板有沒有-現(xiàn)象，smt貼片加工報(bào)價(jià)，如措施。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是-印不上焊膏的。

dip - 雙列直插式封裝技術(shù)

dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

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