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助焊劑
近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,有鉛助焊劑,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
樹脂系列助焊劑
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于,故又稱為助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性,只有液態(tài)時才呈活性,無鹵助焊劑,其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
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