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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
錫膏合計成分
合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被認為是好的。其-的性能是細小的微組織形成的結果,微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金,任何高于大約3%的含銀量都將增加ag3sn的粒子體積分數(shù),從而得到更高的強度。可是,它-增加疲勞壽命,可能由于較大的ag3sn粒子形成。
千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「eco solder paste」比較之前的錫膏,是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題,如保存-性、供錫-性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,焊錫絲,都能得到解決之新世代錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之solder powder和優(yōu)良化學-性之flux組合而成,不僅-性高,具有-的保存穩(wěn)定性,同時具有-的焊接性,幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是新一代對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
千住金屬產(chǎn)品
千住無鹵素錫膏m705-s101zh-s4可廣泛應用于smt工藝中,可以應用于從標準尺寸的組件(如0603芯片)到精細間距元件(如0.5mm間距的bga/0201芯片),可焊性-,可以-的解決bga融合缺陷的問題。
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