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單片集成電路工藝
利用研磨、拋光、氧化、擴(kuò)散、光刻、外延生長(zhǎng)、蒸發(fā)等一整套平面工藝技術(shù),在一小塊硅單晶片上同時(shí)制造晶體管、二極管、電阻和電容等元件,并且采用一定的隔離技術(shù)使各元件在電性能上互相隔離。然后在硅片表面蒸發(fā)鋁層并用光刻技術(shù)刻蝕成互連圖形,使元件按需要互連成完整電路,制成半導(dǎo)體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規(guī)模發(fā)展到-、-規(guī)模集成電路,平面工藝技術(shù)也隨之得到發(fā)展。例如,擴(kuò)散摻雜改用離子注入摻雜工藝;紫外光常規(guī)光刻發(fā)展到一整套微細(xì)加工技術(shù),如采用電子束-制版、等離子刻蝕、反應(yīng)離子銑等;外延生長(zhǎng)又采用真空分子束外延技術(shù);采用化學(xué)汽相淀積工藝制造多晶硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜;互連細(xì)線除采用鋁或金以外,還采用了化學(xué)汽相淀積重?fù)诫s多晶硅薄膜和硅化物薄膜,以及多層互連結(jié)構(gòu)等工藝。
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折疊轉(zhuǎn)印電路板將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī),放入時(shí)一定要-轉(zhuǎn)印紙沒(méi)有錯(cuò)位。一般來(lái)說(shuō)經(jīng)過(guò)2-3次轉(zhuǎn)印,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱,溫度設(shè)定在160-200攝氏度,由于溫度-,操作時(shí)注意安全!
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電加熱片利用云母板(云母片)-的絕緣性能和其耐高溫性能,它以云母板(片)為骨架和絕緣層,輔以鍍鋅板或不銹鋼板作支持保護(hù),可做成板狀、片狀、圓柱狀、圓錐狀、筒狀、圓圈狀等各種型狀的加熱器件。正常表面負(fù)荷2.5-3w,可耐溫500℃。
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