手機fpc-fpc-智天諾

1、fpc銅箔基板：copper film。材料為聚酰(polymide)，fpc天線，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000psi。25μm厚的基材價格便宜，應用也普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

2、fpc銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，fpc，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、fpc基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，fpc，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。

4、fpc覆蓋膜保護膠片：cover film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、fpc離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、fpc補強板：pi stiffener film，手機fpc，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、fpc emi：電磁屏蔽膜，保護fpc柔性線路板內線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

fpc排線的應用

1.移動電話

著重fpc排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用fpc排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.cd隨身聽

著重fpc排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的cd化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴fpc排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是pc或notebook.

5.用途

硬盤驅動器(hdd，hard disk drive)的懸置電路(su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。

fpc排線的優(yōu)缺點

多層fpc排線的優(yōu)點：組裝密度高、體積小、輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了-性;能增加接線層，然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、-性高。

多層pcb板的缺點(不合格)：成本高、周期長;需要高-性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發(fā)展，-是-和-規(guī)模集成電路的廣泛應用，多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。