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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

怎樣才能更？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的要求？運(yùn)用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的，助焊劑相同也需求，助焊劑未來的展開，其含義的概念有以下三個(gè)方面：

　　一，助焊劑本身是的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞-與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。

表面貼裝焊接的-原因和防止對策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施：1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊-。2、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。

錫膏的存放

除了之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，-要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點(diǎn)產(chǎn)生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外，tamura錫膏，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有-，也要分隔運(yùn)用。

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