smt代工-蘇州尋錫源電子

流程：

smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲�。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修

1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印-），位于smt生產(chǎn)線的較前端。2、點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點膠機，位于smt生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。

有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有-的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯-；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間cte失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體lccc。