dip后焊--漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)pwb變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)pwb layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換pwb。
8)調(diào)整過爐速度。
mt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(surface mounted technology的縮寫),smt貼片加工價(jià)格,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
dip封裝,smt貼片加工工廠,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,民治街道加工,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,cob邦定加工生產(chǎn),需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 dip封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)-小心,以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式dip,單層陶瓷雙列直插式dip,引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。其數(shù)值通?刂圃趐cb板厚度的1/2~2/3,過-導(dǎo)致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控pcb與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與pcb更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于pcb上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。
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