高頻柔性覆銅板「多圖」

覆銅板基本結(jié)構(gòu)

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銅箔基板（copper film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片（cover film)覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(pi stiffener film)補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)fpc的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.emi：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

基板的基板的分類

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（reinforeing material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，高頻柔性覆銅板，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（cem系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂（xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等）、環(huán)氧樹脂（fe一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環(huán)氧樹脂（fr-4、fr-5），它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基-纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞an改性三-樹脂（bt）、聚酰ya胺樹脂（pi）、二亞ben集醚樹脂（ppo）、馬來-亞安——ben乙稀樹脂（ms）、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按ccl的阻燃性能分類，可分為阻燃型（ul94一vo、ul94一v1級(jí)）和非阻燃型（ul94一hb級(jí)）兩類板。隨著對(duì)問題重視，在阻燃型ccl中又分出一種新型不含qiu類物的ccl品種，可稱為“綠色型阻燃ccl”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)ccl有更高的性能要求。因此，從ccl的性能分類，又分為一般性能ccl、低介電常數(shù)ccl、高耐熱性的ccl（一般板的l在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的ccl（一般用于封裝基板上）等類型。

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