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全表面組裝方式

第三類是全表面組裝，在pcb上只有smc/smd而無(wú)thc。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)smt化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細(xì)線圖形的pcb或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。它也有兩種組裝方式。

(1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式，采用單面pcb在單面組裝smc/smd。

(2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式，采用雙面pcb在兩面組裝

smt貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影響焊膏（膏狀釬料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接時(shí)采用，涂敷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì) 量影響主要有以下幾方面： 焊膏材料。焊膏是由焊膏粉料及溶劑兩部分組成。當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí)，smt貼片代工，焊 膏粉料顆粒過(guò)大不能充足地透過(guò)絲網(wǎng)膜板，可能引起虛焊等焊接-現(xiàn)象；顆粒過(guò)小則 在印刷過(guò)程中容易氧化，徐州smt貼片，可能形成焊珠；非球形顆粒易造成絲網(wǎng)膜板堵塞，表面積增 大，也影響焊接；金屬含量過(guò)低或溶解劑蒸發(fā)速率選擇不當(dāng)?shù)暮父嘁惨桩a(chǎn)生焊珠和 焊橋。 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度應(yīng)該均勻一致，焊膏印刷厚度超差，會(huì)使smc/ smd的基體或電-產(chǎn)生裂紋，多引線間距的集成電路（如qfp、lccc等器件）容易發(fā) 生橋連。如果印刷量偏小，則易發(fā)生電-與基板焊區(qū)接合部的縫隙（空洞），這會(huì)降低可 焊性、削弱焊接強(qiáng)度，有時(shí)還引起qfp類器件引線的上浮。 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度應(yīng)該在規(guī)定的公差內(nèi)。如位置偏移過(guò) 大，進(jìn)入焊接時(shí)易產(chǎn)生smc/smd的翹立;如印刷位置超出焊區(qū)以外的場(chǎng)合，焊接中容易 發(fā)生焊料球，這是造成電路絕緣-的主要原因之一。 印刷網(wǎng)板。在焊膏印刷過(guò)程中，所使用的印刷網(wǎng)板（金屬掩膜）材質(zhì)是否合 理，網(wǎng)孔孔徑的大小，開(kāi)口處表面粗糙度等加工精度，以及網(wǎng)板的厚度、縫隙尺寸等結(jié)構(gòu)尺 寸和印刷設(shè)備的精度等級(jí)是否符合要求等因素也將直接影響組裝。 焊膏印刷過(guò)程的影響。刮板壓力過(guò)大將使焊膏從絲網(wǎng)膜板開(kāi)口處擠出或進(jìn)入焊 盤間的間隙處，smt貼片加工廠，以使產(chǎn)生焊橋;刮板速度過(guò)大易導(dǎo)致焊膏沒(méi)有占據(jù)絲網(wǎng)膜板的開(kāi)口處，引 起虛焊現(xiàn)象。另外，焊膏印刷刮板的形狀及材料硬度等也會(huì)對(duì)焊膏印刷產(chǎn)生影響。